LED芯片技术之 芯片倒装术！发光效率高！

创业之艰：公司创立之初四处“化缘”

       2006年，晶科电子在广州成立，2009年香港微晶的整个生产线搬迁到广州南沙，2010年开始建立占地面积3.5万平方米的产业基地，2011年落成投产，整个公司最终完成了北上拓展进程。至今回忆起当时的情形，肖国伟仍感慨万千，他说刚到广州创业时其实心里也没底，“其实当时把厂房从大埔工业邨搬迁到内地，承受的压力是非常大的。”肖国伟回忆说，12年前刚到时，厂房所在的地方还有些荒凉。和很多创业者一样，肖国伟初到广州也面临困难：钱从哪里来?客户从哪里找?

技术攻关：一个月下来也难休息一天

       在广州创业初期，肖国伟通常一整天把自己关在实验室中反复做实验，累了就趴在试验台上睡一会儿。一个月下来也难休息一天。经过几年的技术攻关，晶科电子具有自主知识产权的大功率高亮度倒装焊LED芯片级光源技术(已经突破200流明/瓦)终于获得突破。

       “现在我们的LED倒装技术、白光芯片技术及无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术都处于国际领先水平，公司的LED器件及模组供应给创维、长虹、TCL等知名电视厂商及飞利浦、三星等国际企业。” 如今，晶科电子已成为国内知名的规模化的LED中上游产业链制造企业，产品广泛应用于室内外照明、城市照明、商业照明、特种光源及各种背光源等领域，产值也由最初的1000多万元达到今天的10亿元，员工从2009年的200人到现在1200多人。

       2015年2月“倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”获得广东省政府颁发的广东省科学技术奖励二等奖，同年被广东省科学技术厅确定为广东省LED芯片器件及光组件工程技术研究中心。　

优势明显：解决行业难题突破欧美垄断

       肖国伟介绍，倒装LED芯片和应用倒装技术实现的无金线封装的LED光源技术，在散热上要优于正装的芯片和传统的封装模式。在大电流的使用过程中，它也远远超过传统的固晶焊线，因为通过几十微米的金线实现正负极电流的输出，和整个倒装通过一个面分布实现大电流的输出，相比之下，后者抗大电流冲击的性能会远远超过传统的芯片和固晶焊线的封装模式。在发光效率上也超过了传统的正装芯片，接下来的荧光粉的涂覆工艺上也有非常明显的成本优势。也就是说，按照这种技术生产出来的LED产品，产品良率高，使用寿命长，一举解决了长期困扰LED行业的不耐高压、不耐大电流、发光效率低的难题，而且成本更低。

       肖国伟表示，当前LED芯片行业的竞争已经进入白热化。为此，公司进一步确定了新的发展战略目标：开拓国际领先的汽车智能化照明产品市场、建立高端LED器件与光引擎照明产品品牌，将更多精力放在汽车照明、智能照明、特殊照明、植物照明等领域，传统的市政照明在公司的产品结果中的比例会大幅下降。

“搬迁到南沙是明智的决定”

       说起公司在广州的发展，肖国伟表示，自己是幸运的，晶科的发展发挥了粤港两地优势。一流的营商环境也给企业的发展插上了翅膀。广州政府部门的务实、高效也让他印象深刻，相关部门非常积极，总是会最大程度提供便利。“手续便利程度超出我们的想象。”

       “晶科电子的发展在广州的优势是巨大的市场和完善的工业制造体系，完善的基础配套。作为科技制造类企业，正是因为我搬迁到南沙这里，才有这么多年的快速发展，现在看来是一个明智的决定。”

——肖国伟

来源：广州日报