6月28日晚，科翔股份公告，公司拟向不超过35名符合证监会规定条件的特定投资者发行股票，募集资金总额不超过11亿元，扣除发行费用后拟全部用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期)。

  据科翔股份定增预案，公司本次发行的定价基准日为本次向特定对象发行股票的发行期首日。发行价格不低于发行底价，即不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

  近年来，新能源汽车、消费电子和5G通信等产业迈入新的发展阶段，从而催生出PCB市场新需求。科翔股份表示，为了应对竞争压力，保持公司在PCB行业的主要厂商地位，公司需要在经营规模、生产能力、产品结构与技术实力等方面进行全方位的提升。

  科翔股份定增预案显示，江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期)主要用于生产高密度互连板(HDI)和新能源汽车多层板。该类PCB产品主要应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等相关领域。项目建设周期为18个月，建成达产后，将在现有基础上新增年产HDI板100万平方米和新能源汽车多层板60万平方米的产能。

  科翔股份表示，本次定增有助于使公司产品更好地适应国内外市场需求，提升公司盈利能力，从规模扩张、市场开拓等多个方面助推公司实现“打造世界领先的电子电路企业”的业务发展战略。