融资丨「炬佑智能」完成超亿元B轮股权融资,CPE源峰领投
2021年05月21日
来源:金融界
上海炬佑智能科技有限公司(以下简称“炬佑智能”)宣布完成超亿元B轮股权融资,
创业邦获悉,上海炬佑智能科技有限公司(以下简称“炬佑智能”)宣布完成超亿元B轮股权融资,由CPE源峰领投,南京动平衡资本跟投,老股东耀途资本,乾瞻财富共同参与。 本轮融资资金将用于团队扩充, 芯片产品研发迭代以及量产备货。
炬佑智能成立于2017年,专注于开发和提供智能传感与人工智能系统产品和方案。产品包括激光雷达(TOF)芯片和系统,三维图像提取和建模,虚拟现实及增强现实合成,智能人脸识别,手势识别和姿态识别,智能传感,以及人工智能系统等,能够提供ToF Sensor、Vcsel Driver、3D ISP 3种IC产品线,是国内领先实现ToF Sensor量产的芯片公司。
2019年4月,炬佑智能推出国内首款为ToF系统量身打造的智能光控芯片。2020年12月,炬佑智能推出第三代智能光控芯片,是业内第一款可以适配多节激光器与分区发光控制需求的产品。
据悉,炬佑智能预计在2021年推出业内最小尺寸像素(钻石像素)分辨率达百万级的ToF传感器。
炬佑智能围绕智能传感,智能发光和智能处理三大技术板块,从芯片、模组、算法与应用四个层次为客户提供ToF系统产品和解决方案,并且可以根据客户的具体应用定制从软件到硬件的完整解决方案。
目前,炬佑智能的产品被用于平板电脑、机器人、智能门锁、安防、IoT等多个领域应用,这些项目在2021年都将转入规模量产。炬佑智能已经与多家客户达成合作,其中不乏安防和家电领域的头部企业。