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斯达半导：拟定增募资不超35亿元用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等

2021年03月04日来源:顶尖财经网收藏 (0)

公司拟非公开发行A股股票，本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。

金融界网3月2日消息斯达半导(603290,诊股)公告，公司拟非公开发行A股股票，本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。