作者：鲁臻

讯11月9日晚间，乐鑫科技(688018,诊股)（688018.SH）发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过2.5亿元，此次发行股票数量不超过160万股（含本数），不超过发行前公司总股本的2%。

对于募集资金的投向，在扣除发行费用后，将全部投资于“Wi-Fi6FEM研发和产业化项目”。公告披露，该项目将在现有研发基础上，进一步开发集成射频开关、低噪声放大器、滤波器和功率放大器的Wi-Fi6前端模块产品（Wi-Fi6FEM），其将主要应用于使用Wi-Fi6技术的智能家居市场、手机射频前端市场及路由器市场。

乐鑫科技在公告中称，希望把握Wi-Fi6技术研发的黄金时期，在公司现有的产品线和技术储备基础上，加大对于Wi-Fi6FEM的研发投入，配合公司Wi-Fi6芯片的研发，丰富公司Wi-Fi芯片的产品品类，形成有效的技术产品组合，提升公司Wi-Fi芯片的性能和核心技术指标。

随着物联网、5G技术的发展，Wi-Fi及射频前端芯片市场前景广阔。据TSR预测，在2023年度Wi-Fi6应用市场中，全球将会有近8亿台智能手机、2.4亿台AP/路由器/网关配置Wi-Fi6。随着射频前端单机数量的提升，全球手机市场射频前端市场规模稳步增长。另据中国产业发展研究数据显示，到2025年，全球物联网设备基数预计将达到754亿台。

从行业发展格局里来看，目前国外厂商在射频前端领域的技术已较为成熟，并构建了技术壁垒，全球射频前端市场主要被博通（Broadcom）、思佳讯（Skyworks）、Qorvo和村田（Murata）等几家美日厂商垄断，占据了全球射频前端市场80%以上的市场份额。同时，国际领先企业通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚，并且大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。

然而，国内企业由于起步较晚，基础薄弱，且主要集中在无晶圆设计领域，较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。结合芯片设计行业的特点，唯有在新技术、新产品等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，才能逐步缩减与国际领先企业的距离。

也因此，在技术创新方面，乐鑫科技通过持续增加研发投入、引进行业先进人才等方式，不断强化自身技术创新能力，先后发布了ESP8266、ESP32、ESP32-S系列芯片。截至2020年9月30日，乐鑫科技前三季度研发投入1.19亿元，较去年同期增长52.37%，研发人员为327人，占公司总人数的75%。乐鑫科技累计获得授权专利及软件著作权84项，其中发明专利37项，实用新型专利25项，外观设计专利项1项，美国专利5项，此外，该公司已登记软件著作权16项，正在申请中的专利及软件著作权共计77项、PCT共计34项。

此外，据三季报披露，2020年前三季度乐鑫科技实现营收5.53亿元，同比增长5.03%，实现归母净利润0.81亿元，同比下滑15.43%，其中，Q3单季度乐鑫科技实现营收2.6亿元，同比增长27.82%，实现归母净利润0.46亿元，同比增长44.37%。

国元证券(000728,诊股)研报观点认为，乐鑫科技作为Wi-FiMCU行业龙头，市场占有率全球领先。下半年作为消费电子的旺季，叠加国内外“双十一”、“黑五”等购物节日的影响，乐鑫科技四季度有望迎来高增长，全年业绩保持较好水平。