据金融时报报道，华为正在制定计划在上海建立一家不使用美国技术的专用芯片厂，从而即使受到美国的制裁，仍可以为其核心电信基础设施业务确保供应。

业内专家表示，该项目可以帮助没有芯片制造经验的华为制定长期生存之路。该制造工厂最初将尝试制造低端45nm芯片，但据熟悉该项目的芯片行业工程师和高管称，华为希望在明年年底之前生产更先进的28nm芯片。这样的计划将使华为能够制造智能电视和其他“物联网”设备。然后，华为计划到2022年下半年生产20nm芯片，该芯片可用于制造其大部分5G电信设备，并允许该业务即使受到美国制裁也能继续发展。