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禾赛科技D轮融资超3.7亿美元,小米领投

11月16日,激光雷达厂商禾赛科技宣布获得来自小米产投的7千万美元追加融资,加上此前官方宣布获得的超3亿美元融资,目前D轮融资总额已超过3.7亿美元。本轮融资领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。

据悉,该轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛科技于2014年创立于上海,是一家3D传感器(激光雷达)制造商,致力于开发基于激光的机器人传感技术。公司依靠500多人的团队打造出一系列创新型传感器解决方案,兼顾业内顶尖的产品性能、可量产的设计以及出众的可靠性。经过多年深耕,禾赛在核心元器件、自研芯片、车规级生产能力、功能安全、主动抗干扰技术以及基于深度学习的激光雷达感知方面都有深厚的积累。

目前公司在全球范围内均有专利布局,客户遍布全球30个国家和地区的70+座城市,企业客户包括理想、集度、高合、路特斯等。目前禾赛科技已累计获得包括德国博世、小米、美团、高瓴、光速全球基金、启明等机构超5亿美元融资。

此外,禾赛科技作为国内激光雷达代表企业,积极参与制定行业标准。前不久,禾赛科技作为牵头单位,百度作为联合牵头单位,共同负责国标GB/T《车载激光雷达性能要求及试验方法》的制定。分别作为激光雷达和自动驾驶行业的领导者,禾赛科技和百度将协同三十余家行业领先企业和机构,一起推动我国车载激光雷达标准的落地工作。

在行业标准方面,华为和禾赛科技联合牵头负责制定QC/T《转镜型车载激光雷达》,禾赛科技和万集联合牵头负责制定QC/T《机械旋转型车载激光雷达》。

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