8月21日，台积电在最新一篇的「台积电博客」文章中庆祝了它达到的一个新的里程碑——7月，台积电使用7nm技术制造了第10亿颗芯片。
我们的7nm技术比以前的任何台积电技术都更快地实现了大批量生产，随着5G基础设施的部署，为快速发送大量数据创建稳定的网络，对处理这些数据的先进芯片的需求只会越来越大。我期待着看到创新者所创造的新应用。因此，对于台积电而言，这就是十亿个优质裸片的意义：它代表着我们工艺的精湛、创新的基础以及对先进技术的健全蓬勃的需求。
在过去的7月里，台积电迎来一个惊人的里程碑——我们使用7nm技术制造出第10亿个优质裸片。用外行的话来说，那会是10亿颗功能齐全、没有缺陷的7nm芯片。
这项技术于2018年4月进入量产阶段，这是一项了不起的成就。从那时起，我们已经为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片。它的硅足够覆盖超过13个曼哈顿城市街区，每个芯片拥有超过10亿个晶体管，这是真正的Exa级，即超过1百亿亿个7nm晶体管。
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