又一企业预投资1000万用于Mini LED巨量转移设备

9月23日，创业板上市委员会召开2021年第60次审议会议。据会议结果显示，东莞市凯格精机股份有限公司（以下简称：凯格精机）顺利过会。

据悉，此次冲刺IPO，凯格精机拟首次公开发行不超过1，900万股人民币普通股（A股）。本次发行的募集资金总量将视最终的发行价格确定。本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于与其主营业务相关的项目。

资料显示，凯格精机主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，产品主要为锡膏印刷设备，同时经营有点胶设备、柔性自动化设备及LED封装设备。

业绩方面，凯格精机在2018年－2020年间，分别实现营业收入43，361．63万元、51，519．69万元、59，521．92万元，对应净利润分别为3，720．29万元、5，111．97万元、8，534．37万元。

据公告显示，2021年，凯格精机依然保持稳步增长态势，其2021年1－6月实现营业收入38，280．69万元（未经审计），同比增长69．65％；净利润5，855．34万元（未经审计），同比增长63．15％。

但LED封装业务却呈现持续下降趋势。2018年－2020年年间，凯格精机LED封装设备销售收入分别为5，061．82万元、3，092．91万元和2，498．89万元，其对应的营收占比分别为11．90％、6．09％、4．28％。

凯格精机指出，自2019年起，在LED应用需求趋缓的情况下，封装行业市场需求增速也减缓。再加上行业竞争导致的产品价格下调，封装市场规模首次出现下滑。

从行业发展趋势来看，预计2021年起，中国LED封装市场规模将逐渐恢复增长。不过，凯格精机也指出，如果未来显示照明等下游行业景气度下降或客户需求有所萎缩，将对公司LED封装设备的业绩增长产生不利影响。

凯格精机LED封装设备则包括固晶设备和焊线设备。值得注意的是，凯格精机LED固晶设备可实现80，000／小时或更高的固晶效率、高达±25．4μm的固晶精度以及最小达0．5μm的工作台分辨率，在保证高速度的同时保持了固晶的高精度，较好的满足了当前LED器件集成度日益增加的趋势的固晶需求。

未来，凯格精机将继续深化在电子装联设备、Mini／MicroLED封测设备以及半导体设备等专业领域内的基础技术研究及应用产品开发，努力提升研发技术竞争力与工艺方案应用水平。

据悉，凯格精机“MiniLED在线贴装技术”研发项目已于2020结项，另有“一款应用于MINILED行业的巨量转移设备”研发项目预计投资1000万元，招股书中显示已投入147．2万元。

另外，凯格精机凭借其优势在项目建设和客户服务上推动LED产业的发展。

在项目建设上，凯格精机“精密智能制造装备生产基地建设项目”将用于提升公司锡膏印刷设备、点胶设备、LED封装设备及柔性自动化设备的生产能力，满足并巩固公司在电子装联及LED封装制造领域的客户需求。

在客户服务上，凯格精机凭借良好的研发技术优势和产品优势，成功进入了富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、德赛电池、伟创力（Flex）等国内国外大型公司的供应体系，与上述大型企业建立了良好的合作关系。