小米产业基金投资一家半导体初创封装企业

8月27日，初创半导体封测企业江苏芯德科技半导体公司新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。

据公司官网信息显示，江苏芯德科技半导体公司，成立于2020年9月11日，位于中国江苏南京浦口开发园区，总投资60亿。芯德科技可以提供全流程的系统级技术解决方案、测试方案，晶圆凸块封装、方形扁平无引脚封装、球栅阵列封装、晶圆级封装等多种封装解决方案。

今年4月21日，芯德科技高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。芯德科技历时6个月从建设到投产，成为国内领先的集成电路先进封装厂。

浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中，项目一期占地面积约6万平米，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人。该项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。