Q2全球晶圆出货面积再创新高，同比增长12%

7月28日消息据科创板日报，国际半导体产业协会（SEMI）在今日公布了最新一季的晶圆产业分析报告。

SEMI的报告显示，2021年第二季全球晶圆出货面积持续成长6％，达到3534百万平方英寸，再创新高，相较去年同期的3152百万平方英寸，增长12％。

IT之家了解到，台积电在前日召开股东常会，其总裁魏哲家预期，今年全球不含存储的半导体产值将成长17％，晶圆制造产值将成长20％，台积电还将继续扩大晶圆制造产能。

半导体行业权威机构ICinsights在本月公布了全球晶圆产能数据，中国大陆晶圆产能占全球份额15．3％。此外，该机构还预测，中国大陆将是唯一一个在2020年至2025年期间产能占有率增加的地区。