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芯驰科技获近10亿元B轮融资 将加快更先进制程芯片研发

7月26日消息,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,融资将主要用于更先进制程芯片的研发。“更先进制程的芯片研发,可以在保证可靠性第一优先的情况下,实现更好的性能和功耗表现,推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强表示。


据悉,本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代(300750,股吧)也通过晨道资本持续重仓加注。


普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示:“智能车载芯片也是在智能汽车产业发展中与自动驾驶算法并驾齐驱的重要一环。过往三年,芯驰科技也实现了多款产品的量产落地。”截至目前,芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作,其中定点量产项目数十个,包括此前披露的一汽、中汽创智等。


作为一家本土汽车芯片企业,芯驰科技业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单;2021年4月发布了全系车规芯片的升级款,性能进一步提升;7月初,芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive,可以帮助客户、合作伙伴等快速导入基于V9系列芯片的全系统设计,为智能驾驶商业场景落地的逐个击破提供了良好的平台支撑。


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