高德红外拟不超过25亿元加码布局新一代自主红外芯片产业化等项一代自主红外芯片产业化等项目

格隆汇 9 月 29日丨9月29日晚间，高德红外(002414,股吧)(002414.SZ)披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟非公开发行拟发行股票数量按照本次非公开发行募集资金总额除以最终询价确定的发行价格计算得出，且不超过1亿股(含本数)，即不超过本次非公开发行前公司总股本的6.2820%。

募集资金总额不超过25亿元(含本数)，扣除发行费用后，10亿元用于新一代自主红外芯片研发及产业化项目，8.75亿元用于晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目，2.25亿元用于面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目，4亿元用于补充流动资金。