博敏电子拟定增募资不超12.45亿元用于电路板产业化等项目

高端印制电路板融资

上证报中国证券网讯（记者孔子元）博敏电子(603936,诊股)公告，公司拟非公开发行股票，募资总额不超124,477.52万元，用于高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补充流动资金及偿还银行贷款。