丹邦科技(002618)4月6日晚披露非公开发行股票预案，发行数量不超过1.64亿股，发行对象不超过35名，募集资金总额不超17.8亿元，扣除发行费用后拟全部用于：量子碳化合物厚膜产业化项目；新型透明PI膜中试项目；量子碳化合物半导体膜研发项目；补充流动资金项目。
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