“金誉半导体”完成亿元级融资，丰年资本领投

融资半导体

近日，深圳市金誉半导体股份有限公司（以下简称“金誉半导体”）完成了亿元级的融资，丰年资本领投。金誉半导体成立于2011年，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。金誉半导体的主营业务为半导体器件的设计、研发、生产与销售。主要产品为半导体分立器件和电源管理类IC，广泛应用于消费电子、家电、工业控制、汽车电子等领域。

该情报由我集团旗下公司广州优亚信息技术有限公司的一招赢大数据招商系统提供。一招赢大数据招商系统，每天为您提供超过20条极具招商价值的情报信息，欢迎招商单位来电咨询，咨询热线：400-880-6932。