金信诺(300252.SZ)：拟50亿元投建5G通讯及智能汽车PCB项目

      格隆汇1月16日丨金信诺(300252.SZ)公布，公司与江西省信丰县人民政府本着平等协商、互惠互利的原则，共同签署了《关于新建5G通讯及智能汽车PCB项目投资合同书》。合同约定公司在信丰投资建设5G通讯及智能汽车PCB项目，总项目总投资为50亿元人民币，其中固定资产投资在30亿元以上，2024年12月31日前到位。

      该项目投资是立足深入布局通信领域、汽车电子、能源领域，PCB板产品通过进一步扩大产能，增加新产品线，在天线PCB、5G滤波器PCB、5G AAU TRX/PA PCB、汽车天线PCB、汽车雷达PCB、服务器PCB成为行业核心供应商，产品将充分应用于通信无线网、传输网、数据通信/数据中心、固网、汽车电子天线/雷达/控制板等细分领域。

      PCB是电子元器件承载的基础，由于5G开始大规模布署，5G基站和终端设备的数量也将呈指数级的增长，相应本项目PCB板也会获得同步增长，该项目投资后将为公司贡献可观利润，对公司未来发展产生积极的影响。

 该情报由我集团旗下公司广州优亚信息技术有限公司的一招赢大数据招商系统提供。一招赢大数据招商系统，每天为您提供超过20条极具招商价值的情报信息，欢迎招商单位来电咨询，咨询热线：400-880-6932。

新闻来源：格隆汇