澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施募投芯片项目

8月19日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）召开董事会，审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》，公司拟向全资子公司澜起电子科技（昆山）有限公司（以下简称“澜起电子昆山”）合计出资10.18亿元实施募投芯片项目。
　　公告显示，澜起科技将使用部分募集资金向澜起电子昆山增资3亿元和提供7.18亿元借款以实施新一代内存接口芯片研发及产业化项目。
　　根据中国证券监督管理委员会于2019年6月25日出具的《关于同意澜起科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，澜起科技向社会公开发行人民币普通股11,298.1389万股股份。
　　本次发行每股价格为人民币24.8元，募集资金总额为人民币28.02亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额人民币27.5亿元。其中23亿元主要用于投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、以及人工智能芯片研发项目。
　　澜起科技本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：
　　资料显示，澜起科技成立于2004年，是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。
　　今年6月13日，澜起科技成功过会，成为科创板第3批过会企业、第4家登陆科创板的集成电路企业。
　　公告指出，澜起电子昆山为澜起科技新一代内存接口芯片研发及产业化项目的实施主体，公司注册资本2亿元，主要从事电子科技专业领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询；集成电路、软件产品、电子元器件、电子产品及其相关电子系统的设计、批发、贸易代理并提供相关配套技术服务等业务。
　　截至2018年12月31日，澜起电子昆山总资产为3亿元，净资产为1.51亿元；2018年度营业收入为346.83万元，净利润为-2,412.84万元。
　　澜起科技指出，向澜起电子昆山增资及提供借款是基于推进募集资金投资项目建设的需要，符合募集资金使用计划的安排，符合相关法律法规要求，符合公司及全体股东的利益。

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新闻来源：全球半导体观察