打造SK海力士全球海外最大封装测试基地 重庆项目或于9月投产

据重庆晨报报道，SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，SK海力士重庆芯片封装项目（即二期工程）设备搬入调试完成后，将在9月前后陆续投产。

姜真守表示，目前，封装和测试均在一期工程内完成，二期工程建成后，一期工程将专注测试、二期工程则专注封装。

据悉，SK海力士重庆项目二期项目完成后，一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。年生产芯片将有望接近20亿只。届时，重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。

SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线，2013年5月10日，作为市级重点引进项目，重庆与韩国SK海力士半导体公司签订协议。SK海力士在西永微电园设立SK海力士半导体（重庆）有限公司，投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线，负责半导体后工序加工服务项目，包括建设芯片封装、测试、模组等生产线。

该情报由我集团旗下公司广州优亚信息技术有限公司的一招赢大数据招商系统提供。一招赢大数据招商系统，每天为您提供超过20条极具招商价值的情报信息，欢迎招商单位来电咨询，咨询热线：400-880-6932。

新闻来源：爱集微