日前，中国金茂与芯恩集成公司在北京签署战略合作协议。中国金茂总裁李从瑞、高级副总裁陶天海和芯恩集成董事长张汝京等出席签约仪式。
芯恩集成公司是张汝京和其团队联手创建的中国首座协同式芯片制造公司（CIDM），业务范围包括IC开发制造、设计服务、技术服务、测试封装，半导体材料及高端设备等。
据悉，目前着手实施的CIDM产品规划涵盖由高端技术支撑的众多核心器件，分别应用于智能制造、轨道交通、智能家电、汽车及新能源车以及机器人等领域。
转自：中国半导体行业协会
系统分析：
本资讯属于电子信息互联网行业范畴。新公司成立特别是由多家大企业合资的公司成立，往往有总部设立和运营机构设立或生产场地的落地需求，建议招商团队早日接触。
专家点评：
中国金茂与芯恩集成公司已签订合作协议，计划打造中国首座协同式芯片制造公司（CIDM），业务范围包括IC开发制造、设计服务、技术服务、测试封装，半导体材料及高端设备等。IDM共享模式，能够灵活应对市场需求变化。目前双方的合作意向已经达成，但并未透露项目落户区域意向，谈判空间很大。CIMD能力是验证区域半导体行业的标杆，是区域重点引进对象，该项目会着重考察区域政策力度和产业链完整度。
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