iPhone基带换Intel/联发科，高通出局？

        据台湾《电子时报》报道，台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单，并与Intel联手将高通排挤出去。

        其实在10月底、11月底，就两次传出消息称，苹果将引入联发科基带，并加大对Intel基带的采购力度，以摆脱对高通的依赖。

        高通的通信技术虽然世界领先，iPhone也一直用它，但无奈高通和苹果之间的专利大战始终硝烟弥漫，尤其是在今年1月份苹果就授权费不合理问题对高通发起诉讼后，减少乃至放弃使用高通基带已经成为当务之急。

        报道称，苹果正在将iPhone基带订单的50％转给Intel，而另外50％有望被联发科一举拿下。

        消息人士指出，联发科的技术、产能、性价比都对苹果很有吸引力，而且联发科满足苹果选择芯片供应商的三大基本原则：领先的技术竞争力、全面的产品蓝图、可靠的服务支持。

        不过，想成为苹果长期、稳定的供应商非常困难，即便能够摘得苹果基带订单，对联发科来说也可能只是短期利好。

        联发科对此消息拒绝置评，只是说正在努力拿下更多客户的更多订单。

        按照行业潜规则，这基本等于承认在竭尽全力争取iPhone基带订单了。

转自：飞象网

系统分析：

        本资讯属于装备制造行业范畴。 消费类企业市场扩张往往有在本地投资产能和当地建设销售公司的可能性。

专家点评：

        联发科如果能成为苹果的供应商，联发科的业务将大幅增长。建议招商人员关注联发科，适时联系。