继7nm、5nm之后，台积电再次领先三星，有望提前量产3nm芯片

近期，全球晶圆紧缺状况越来越严重。不少车企都被迫令旗下部分工厂停产停工，但同时，各大专业晶圆代工巨头却在加速扩建产能，严阵以待。

提及晶圆代工厂，笔者不得不联想到如今巨头台积电和三星之间的明争暗斗。这两家公司是全球市场中当之无愧的龙头，更是唯二能够实现5nm工艺量产的企业。

但无论是在7nm时代还是5nm时代，三星都落后台积电一步。

反观台积电，则凭借技术和渠道优势，常年稳居专业晶圆代工领域的霸主之位。

以5nm时代为例，台积电率先为华为和苹果量产出了基于5nm工艺的手机处理器。而高通却因为选择了三星的5nm工艺，旗下相关芯片陷入功耗失控的争议中。

诚然，芯片功耗失控也与架构设计有关，但工艺的成熟度，的确在一定程度上决定着产品最终的性能及功耗表现。

可即便如此，三星依旧不甘心，甚至在2020年就屡次透露过，要在3nm的工艺节点上赶超台积电的决心。

据三星方面透露，公司的3nm工艺计划在2022年实现量产。而且，三星还要在3nm工艺上应用全新的GAA技术。

相比传统FinFET工艺，GAA技术能够更为精准地控制跨通道电流，还能够缩小芯片面积、降低功耗。

有新技术在手，三星对赶超在3nm工艺上保守采用FinFET技术的台积电信心十足。

不过，日前台积电方面公布的一则消息，却让三星再次落后台积电。

在近日开幕的2021年国际固态电路会议上，台积电董事长刘德音向外界宣布：公司的3nm工艺技术研发超出预期，有望提前进入量产阶段。

前情提要：在刘德音宣布这一消息之前，不少媒体报道称，台积电和三星的3nm工艺研发都陷入瓶颈。

对此，业内不少人士都在猜测，两大巨头的3nm量产时间或许或被推迟。谁曾想，在短短时间内，台积电就扭转局势，不仅没有推迟量产，反而有希望提前。

由此可见，在技术积累以及解决突发状况上，台积电相比三星的优势依然非常明显。

值得一提的是，即便双方的量产时间保持一致，采用GAA新技术的三星，也面临着产能需要迅速提升的严峻挑战。

因此，在笔者看来，虽然三星已经隐隐有追平台积电的架势，但后者毕竟是稳居世界第一多年的龙头。

就算三星暂时赶超，恐怕也无法持续压制台积电，因为台积电手中，同样掌握着GAA和比GAA更先进的技术。