平城区以半导体项目推动新材料发展

近日，记者从平城区了解到，今年，该区将重点推进半导体芯片用石英石墨材料项目建设，全力推动新材料产业发展。预计一期工程将于6月中旬结束试车并开始量产电容石英。半导体芯片用石英石墨材料项目是平城区2020年新材料产业集群重点推进项目，由大同锡纯新材料有限公司建设，总投资20亿元，年内计划投资1.5亿元。

近日，记者从平城区了解到，今年，该区将重点推进半导体芯片用石英石墨材料项目建设，全力推动新材料产业发展。预计一期工程将于6月中旬结束试车并开始量产电容石英。

半导体芯片用石英石墨材料项目是平城区2020年新材料产业集群重点推进项目，由大同锡纯新材料有限公司建设，总投资20亿元，年内计划投资1.5亿元。项目计划分五期施行，一期投产后有望实现3亿元的年销售规模，实现利税3000万元以上。项目总体建成投产后，年产值有望实现32亿元规模，利税实现3亿元。

据了解，大同锡纯新材料有限公司在新荣区圣水天明工业园区，主要生产电容石英、高纯石墨等材料，应用于半导体及泛半导体行业(光伏及LED)用的耗材和第三代半导体材料，可完全实现进口替代。