据彭博社分析官方贸易数据得出的报告,2020年,中国大陆从日本、韩国、台湾等地购买了近320亿美元的半导体生产设备,用于芯片生产,相较2019年增长20%。
这种增长,背后原因除了芯片的市场需求变化外,还有美国对华为、中芯国际等科技企业的制裁等因素。
美国的制裁禁令迫使华为大量囤积芯片,以应对断供后的芯片使用需求可能难以被满足的情况。同样的原因,也迫使中芯国际大动作购买芯片生产设备,即便EUV光刻机买不到,但其他可能在制裁后被限制购买的生产设备,中芯国际像华为囤积芯片那样也作了积极储备。
在这种背景下,2020年,中国芯片进口量激增了约14%,进口额攀升至近3800亿美元,折算成人民币就是超过2.4万亿元,大约占到了2020年中国大陆全年进口总额的18%。据国际半导体产业协会(SEMI)2020年12月的报告显示,中国已成为2020年半导体设备的最大市场。
而这近3800亿美元的芯片,从统计数据来看,其中7大来源地中,不仅有日本、韩国、台湾、美国这种发达经济体,也有马来西亚、菲律宾、越南等新兴、发展中经济体。
数据
400-880-6932