中京电子拟定增募资不超12亿元，投建珠海富山PCB建设项目

集微网消息，3月6日，中京电子发布公告称，拟向包括公司实控人、董事长杨林在内的不超过35名特定对象非公开发行不超过1.18亿股，募集资金总额不超过12亿元，其中，杨林认购金额不低于5000万元。扣除发行费用后将全部用于珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）。

资料显示，中京电子在 PCB 领域深耕二十年，通过不断的经验积累、技术改进，具有良好的生产工艺基础和高端制造能力。公司产品包括双面板、多层板、高密度互联板等。

据悉，本次中京电子发行定增预案，拟在珠海富山工业园新建高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A 期)，主要生产高多层板、高密度互联板(HDI)、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于 5G 通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。

关于此次交易对公司的影响，中京电子表示，本次非公开发行完成后，公司总资产和净资产将同时增加，资产负债率将有所降低，有利于进一步增强公司资本实力，优化资本结构，降低财务风险，有利于公司的稳健经营和持续健康发展。

同时，本次非公开发行完成后，公司净资产规模将大幅增加，总股本亦相应增加。随着募集资金投资项目的实施，公司的盈利能力将有所提高，但募集资金投资项 目逐步投入并产生效益需要一定的过程和时间，因此，短期内公司的每股收益可能出现一定幅度下降。但长期来看，本次发行有利于提升公司的长期盈利能力以及增强公司的可持续发展能力。