打造盐城最大集成电路产业基地，微邦电子项目落户盐城高新区

集微网消息，2月24日，盐城首场“屏对屏”招商重点项目视频签约活动在盐城高新区举行。

据了解，微邦电子项目、3D打印服务平台项目、晶圆测试项目、5G通讯设备研发生产项目、机器人研发生产项目等7个代表项目参加签约，总投资16.3亿元。

图片来源：盐城发布

微邦电子项目，该项目计划3月份进场装修，5月份投产达效，项目投产2年后预计开票销售可超亿元。据盐城发布报道，科创领军企业苏州微邦电子有限公司董事长李宝表示，今后，我们将立足盐南，全力打造盐城最大的集成电路产业基地。

3D打印服务平台项目，该项目是央企航天科工集团在华东地区布局的首个3D打印项目。

据集微网此前报道，盐城高新区2015年2月升格为国家高新区，是盐城市委市政府重点打造的创新高地，目前，盐城高新区推动智能手机、智能穿戴、智能视听、智能家居、智能安防等上下游近百个项目落户，构建起从核心部件到品牌整机、从硬件生产到软件研发的全产业链条，预计今年开票销售突破200亿元，加速形成千亿级产业集群。上市公司东山精密电子项目，仅用9个月时间建成投产，全部达效后，年可实现销售超200亿元，税收超10亿元，建成全球最大的LED封装和FPC柔板生产基地。

      新闻来源：集微网