上达电子柔性集成电路封装基板项目在安徽六安开工

       据六安市人民政府发布，10月28日上午，全省贯彻落实“六稳”重大项目10月集中开工暨六安市上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在金安经济开发区举行。
　　省委常委、常务副省长邓向阳代表省委、省政府向此次集中开工的重大项目表示祝贺，向奋战在项目建设一线人员表示亲切慰问。邓向阳指出，此次集中开工把主会场设在六安市上达电子柔性集成电路封装基板项目开工现场，充分体现了省委、省政府对承接产业转移、促进经济转型升级的高度重视，也充分体现了省委、省政府对革命老区坚决打赢脱贫攻坚战的坚定信心和决心。

       新闻来源：安徽网