华为国内首个芯片厂方封顶：助力华为“去美化”

具体投产时间目前尚未得知。

依据中建八局官网消息,由其承建的华为首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。

该项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20．89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。

据了解,此次建设内容为原方案的扩建内容。依据原方案,该项目仅有1栋厂房,调整后的方案有7栋建筑物,分别是软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3以及氢气供应站。

在项目建成之后,该项目将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

众所周知,自今年5月份以来,华为在核心处理器CPU上遭遇了巨大挫折,不仅产品不能交由台积电等代工厂进行生产,甚至一度面临未来“无芯可用”的困局。

当前在CPU层面,华为已经能够从高通处进行购买,但不涉及5G,这于产品竞争力来说是不利的。

不同于CPU的挫折,华为在其他芯片产品上开始崭露头角,譬如屏幕驱动芯片完成流片等等。

从此次芯片工厂项目来看,华为也早早的就具备了危机意识,一直都在全力弥补芯片制造领域的不足。未来,在“去美化”方面,相信华为还会有更多的消息流出。

作者:韩璐